链接南京、杭州、无锡、金华、芜湖等城市的环网，在全球率先实现数千公里级星地一体量子骨干网环网保护，采用自主研发的量子业务运营支撑系统及卫星调度系统，为星地一体量子保密通信网络全方位保障，还将实现与国家广域量子保密通信骨干网络无缝对接开展量子通信应用试点。

    688027国盾量非荐股主营量子通信产品，目前已具备超导量子计算整机解决方案的能力

    000555神州信息非荐股承建了“京沪千线”等量子通信骨干网并帮助部分银行等金融机构实现信息加密传输。

    2、英伟达os需求增50、先进封装及关键环节供应链迎机遇chat引动的生成式ai热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电先进封装os需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对os的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50、达45万片。

    今年第1季以来，市场对ai伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的os封装成为热门话题。台积电的os封装形式均为三维堆叠3d晶圆级封装，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、nec、ad、赛灵思、habana等公司已广泛采用os技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据yoe，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，20212027年cagr96。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50。先进封装中嵌埋式、25d3d、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。

    002156通富微电非荐股在25d3d等先进封装技术布局，已为ad大规模量产chiet产品，公司cugu专用封测能力行业领先。

    688037芯源微非荐股针对在chiet技术路线下fanout、os等封装工艺路线，已成功研发临时键合机、解键合机产品。

    注:免责申明本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，部分数据来源东财，同花，财联，申万，安信，汇通等不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎

    天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样,穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。

    祝大家腰缠万贯股运长虹顺风顺水感谢诸君关注点赞评论转发

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