智微智能001339是“端边云网”全场景产品及方案服务商，服务器包括管理服务器、存储服务器、ai服务器等。
2、今年hb需求量受高阶gu提升带动大增58、这两家公司产业链公司迎机遇
据集邦咨询trendforce最新预测，2023年ai服务器包含搭载gu、fga、asic等主芯片出货量将接近120万台，年增384。从高阶gu搭载的hb来看，英伟达高阶guh100、a100主要采用hb2e、hb3。随着英伟达的a100h100、ad的i200i300、谷歌自研的tu等需求逐步提升，预估2023年hb需求量将同比增长58，2024年有望再增长约30。
hb高带宽内存是基于tsv和chiet技术的堆叠dra架构，可实现高于256gbs的超高带宽，帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。ai应用快速放量之下，ai服务器所需dra容量为常规服务器的8倍，拉动dra需求大幅增长。随着应用对ai的依赖度增加，需要hb的加入来支援硬件。根据集邦咨询，hb有助于突破ai发展中受限的硬件频宽瓶颈，2022年6月sk海力士量产hb3dra芯片并供货英伟达，随着英伟达使用hbdra，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。根据yoe预测，dra所用tsv封装技术hb3ds及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展，二者合计占比将由2020年5上升至2026年17，实现32亿美元市场规模。国内hb相关上游厂商机遇不断呈现。
雅克科技002409为中国大陆唯一打入sk海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商，有望受益hb增长。
联瑞新材688300产品中o微米级球形硅微粉、o亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域，而且在中高端封装中的占比呈增长趋势，在环氧塑封料gc领域，公司实现了行业内国内外主要客户的全覆盖。
周三沪深股指失守5日均线，两市合计成交9388亿元环比略增；60分钟图显示，各股指均失守5小时均线，60分钟acd指标均保持金叉状态；从形态来看，市场筑底阶段，各股指受限于板块轮动，再次出现反复，深成指和创业板指继续刷新年内收盘新低，不过市场成交温和放大，显示出多空双方的分歧依然严重，后市若成交不能放大到万亿之上，则指数只能以时间换空间夯实底部。因为短线“四针探底”并不改变走势结构，目前沪指日k线已经是五根k线重叠在一起了，这种震荡必须要打破僵局才行。换句话说，“四针探底”要改变现状，必须要有进攻，这种进攻不仅要突破3229点的压力，还得对3229点进行回踩确认才行，届时才可能迎来系统性的机会。只要这种情况未出现，稳健的朋友就要控制一下仓位，谨慎对待。展望后市，存量博弈的格局中，等待市场风险的进一步释放、下行则不宜过分悲观，预计短线偏震荡为主、未来23周3200点料并非最高点且有略上行的机会，交易逻辑如果从这个角度来考量，那么策略无非就是要么轻仓不怎么操作，要么适当玩玩题材股，没有更好的选择。困难时期，人人自保。
沪指全天基本呈现宽幅震荡的运行特征。当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为1281倍、3657倍，处于近三年中位数以下水平，市场估值依然处于较低区域，适合中长期布局。两市周三成交量9388亿元，处于近三年日均成交量中位数区域。进入下半年，美联储仍将逐步转松，美元的强势可能是阶段性的，伴随联储加息触顶，美元或进入