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第134章 大盘全天震荡分化,沪指重回3300点上方(2/4)
arketsandarkets数据,全球os市场处于快速发展阶段,预计将从2022年的11亿美元增长到2027年的59亿美元,cagr超过40。

    芯片半导体板块不改近期强势,太极实业2连板,佰维存储20涨停,福晶科技涨停,源杰科技、全志科技、国科微大涨超12。首创证券研报指出,海外各个chat版本的发布,提升了人工智能对芯片的需求预期,特别是gu为主的高算力芯片需求预期。新应用、新终端将会拉动上游芯片的需求,除了高算力芯片,人工智能的需求有望扩展到其他电子元器件,例如cb、电源芯片、载板等。

    co板块近期持续站上风口,剑桥科技2连板并录得8天5板,华工科技2连板,聚飞光电20首板。中信证券研报认为,ai大模型和应用的快速发展,正在对光模块的速率和功耗提出更高要求,高速率800g16t与低功耗光电共封线性直驱等先进方案有望加速发展与放量,驱动光模块产品价值量与需求不断提升。我国光模块厂商全球竞争力和份额领先,龙头厂商在上述先进方案上布局靠前,有望在未来ai驱动下的高端产品竞争中持续胜出。

    中字头、一带一路板块展开大幅反弹,中储股份、铁龙物流、上海建科、中国中铁涨停,中铁装配大涨13。天风证券研报指出,2023年恰逢“一带一路”倡议提出十周年与第三届“一带一路”国际合作高峰论坛,或有更多支持政策出台、国际合作协议落地。基础设施“硬联通”作为“一带一路”重要方向,需求或持续释放,叠加“一带一路”沿线地缘政治局势向好以及海内外疫情影响边际减弱因素,国际工程市场景气向上。央国企提升盈利能力、周转能力为提升建筑央国企roe主要途径,“十四五”或可以期待较好改善。

    点评从市场的角度来看,中字头此前经历了接近1个月的回调整理筹码有所沉淀,相较于连日大涨的ai科技方向,位阶优势较为明显。另一方面四月底即将召开的重要会议或对一带一路以及其余基建方向做出政策指引,阶段性增量消息也有随时释放可能,在市场做多氛围相对较好的背景下,资金对该方向进行预期博弈也在情理之中。此外可以关注到的是中字头与ai、半导体科技方向的在盘中的资金虹吸效应十分明显,因此中字头与ai两者之间后续有望形成轮动向上的走势。

    中药板块今日再现强势,健民集团、九芝堂涨停,康恩贝、方盛制药、达仁堂、天士力大涨超7。消息面上,根据全国中成药采购联盟集中采购文件征求意见稿显示,本次全国中成药集采涵盖30个省份,纳入16个中成药通用名品规,采购周期为2年,视情况可延长1年。中泰证券研报认为,本次全国中成药集采意在进一步减轻患者负担,同时考虑中药企业原材料价格的特殊性、一定程度上也会兼顾企业利润,最终实现双赢。中药行业近年获得顶层政策加持,并不断落地细则,随着政策的持续推进演绎,行业迎来景气向上的快速发展阶段,建议积极把握布局窗口期。

    综合来看,两市成交金额突破13万亿元水平,续创年内天量,显示场外资金继续跑步进场的同时,多空分歧也同步加剧。低估值的一带一路、中药等中特估方向的崛起,部分资金开始重新向低位题材切换动作。人工智能主线盘中分歧力度偏弱,后续仍有情绪释放预期,后市去弱留强中逆势抗跌以及业绩优质品种或成为资金围猎对象。此外近期部分摘帽股和一季报业绩预增股均有不俗表现,后市业绩这条暗线的表现或存超预期可能。

    今天市场涨幅靠前的两大板块是央企改革和芯片,正好对应我们之前一直强调的两大主线国企改革和数字经济。昨天工信部公开发声,要分领域分阶段打造具有国际竞争力的数字产业集群。正好今天易华
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