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第970章 再狠狠抽美西方一巴掌(1/3)
    半导体领域,漂亮国算是开创者,但是引领全球的是日笨,在八九十年代,乃至世纪初,日笨都是全球半导体产业最强的国家。

    尼康和佳能还有“光刻机双雄之称”。

    但是随着芯片越做越小,日笨在半导体战略上出现了重大失误,死磕传统光刻机,当阿斯麦的euv极紫外光刻机问世的时候,日笨就被远远甩在了后面。

    当然,阿斯麦背后是英特尔、三星电子等科技巨头,属于捆绑型企业。

    再加上阿斯麦在母公司积累下来的科技底蕴,让它一骑绝尘,傲世半导体产业多年。

    阿斯麦以前属于全球电子巨头飞利浦的子公司。

    贝莱德集团带资进场之后,阿斯麦脱离母公司,完成资产重组和股权分配。

    一定是重磅炸弹。

    太极20芯片在中国市场具有独特的优势,那就是数字城市的建设。

    一句话引起全场关注。

    现场所有人一脸疑惑。

    如今的鸿蒙系统,生态逐渐完善,有底气和安卓、ios掰掰手腕了。

    良率低反应出来的问题是设备还需要进一步改进。

    “他们没有生产5纳米芯片的能力。”

    这场论坛引起的关注度不弱于漂亮国硅谷科技论坛。

    “一定是假的。”

    ceo淡定翻阅t。

    所有人还沉浸在喜悦和自豪中的时候,珠峰科技的ceo露出了一抹自信的微笑,“开胃菜已经上桌了。

    想要解决所有问题的云端大模型,是个无底洞。

    让移动终端的生产商不再交高额的高通税。”

    还需要一段时间改进和实践。

    珠峰科技集团ceo自信道“在这里,霍总还让我给全国人民带句话。

    对手也向看看你到底走到哪一步了。

    “no不可能,一定不可能。”

    当时就提到了太极20芯片,并且预测这款芯片问世,将会改变ai行业格局。

    果不其然,余承东当场宣布了纯血鸿蒙系统。

    给珠峰科技一些时间,我们把高精度芯片价格打下来。

    芯片算力、能源消耗全是未知数。

    云端大模型,国家会扶持竞争力强的企业去卷。

    国内记者挥拳,欢呼,庆祝,赶紧编写

    中国上海科技白皮书论坛。

    但是还是觉得不可思议。

    成本只有英伟达芯片的十分之一不到。

    因为高通掌握着庞大的专利技术,每生产一台手机都要用到他们的专利,就要支付专利费。

    媒体的摄像机立马调整聚焦到舞台上,记者重新打开文档准备编写实时信息。

    不难从珠峰科技ceo口中听出,今天要在科技论坛上公布的东西是临时决定的。

    不过在珠峰科技公布两项芯片研究成果之前,媒体和社会关注的焦点在华为上。

    现场传出震耳欲聋的欢呼声。

    鸿蒙诞生几年了,但是存在感没那么强,原因很简单,只有拥有庞大生态的操作系统才算是有竞争力的系统。

    ceo介绍完产品,说了一句振奋人心的话,“霍总特意交待,让我在今天这样的场合,讲一句话。

    余承东再次以华为终端负责人的身份出现在这类论坛上,一定是有大事要发生的。

    目前世界上主要有两条研究路线,一条是日笨提出的利用粒子加速器缩短光源的道
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