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第478章 真假1微米(1)(2/3)
到了100个亿的主要原因。
    两者之间的核心区别在与,908的工艺是09微米,909则是05微米。
    035微米的晶圆厂的造价,在国际上,已经上升到10亿美元级别了。035微米,在国际上的批量的普及,是在95年之后的事情,entiu854,第一批量产的芯片。
    当然,这里还有些其他区别,例如产量,晶圆尺寸等。
    如果晶圆工艺这么容易的话,那个破光刻机也就没有必要牵动这么多人的心了。
    两个人很快就自己吵了起来。
    “永兴,你是啥意见你不是把我俩叫来,看吵架的吧。”
    “你们说的都对,又都不对。”
    “怎么讲”
    “晶圆厂要上,但也要考虑现实情况,空喊口号是没有用的。我们毕竟没有积累。
    但同时,我们的目标也要实现,钱不能白花如果只是上2微米的晶圆厂,根本没有意义。”
    “咦你这是啥意思两面的话都让你说全了”
    两位老乡同学,都觉得自己的耳朵出了问题。
    “这次我准备,用2微米的半导体设备及工艺,来生产1微米的芯片”
    “这怎么可能”
    “我就知道你脑袋里肯定有东西。”
    两个不同性格的人,在沉思片刻后,发出了完全不同的感叹。
    “你不是在开玩笑吧。如果真有这种技术,为什么全球这么多企业每年投入这么金钱,去改进他们的工艺流程,提高生产设备的精度908工程是在干什么”
    叶静生性比较保守,看事情更多的是看风险。
    “这个技术是有的。这也是为什么这个工程被叫做一号工程的缘故。它的保密级别甚至高于液晶的odf工艺。”
    “好吧,你说吧。我们准备好了。”
    这已经不是第一次了,成永兴召集两人商量一些高度机密性的科技信息。
    经过s,ed,以及cd的不断洗礼,两个人对晶圆工艺已经不陌生了。
    在后世,人们一提起半导体设备,被津津乐道的,就是光刻机。大家普遍认为,光刻机是中国在半导体工艺上落后的唯一瓶颈。
    这句话对,也不对。
    对,是因为,中国在半导体工艺领域,被甩得最远的代表设备就是光刻机。
    其他设备,例如蚀刻设备等,它们与国际先进水平,即使有些差距,差距也没有这么大,甚至某些设备,国产设备已经开始反攻国际市场。
    光刻机决定半导体制程的情况,仅仅是出现在2005年之后。这就是地球人都知道的,as在浸入式光刻机上,打了场翻身仗,一举把日本的几家竞争对手掀翻在地,从而奠定了在光刻机市场的垄断地位。
    但实际上,在2005年的前后,决定半导体芯片制程的几个核心技术,都不是光刻机。因为此时,光波的波长,还没有撞到极限193  n
    中国已经有了15微米的光刻机,但是其他辅助工艺,达不到这么高的精度。
    几十年来,对光刻设备的要求主要基于摩尔定律,通过减小波长和增大数值孔径na来获得更高分辨率。
    但是激光的可用波长就那么几个,激光波长减少几次,就无以为继了。
    2004年开始,光刻机就开始使用193n无法进步长达十几年。
    哪怕采用了沉浸式光刻机,也仅仅是使晶圆工艺成功突破了几个节点。
    过了一段时间,半导体工艺的工艺演进路线,再次遇到了类似的问题。后世的14n,的技术突破。都不是通过升级光刻
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