别芯片的设计感兴趣。不过其中最难的就是ds核心。
    中国第一次解决通用ds设计，是什么时候
    2012年
    “ds核心还是买第三方i吧。”
    这种专用芯片，没有必要跳ds设计这个大坑。系统集成芯片的通用做法，都是采购商业i模块，然后再进行集成。
    这种方法得到的ds核心，也许性能不会太好，但cd驱动芯片对ds的性能要求，也不是很高，正合适。
    这种方法，也有缺点，那就是需要支付相关i的费用。再加上eda软件，工作站等一系列的硬件投资。说是花钱如流水，也毫不为过。
    “流片呢流片要怎么办”
    芯片设计，可以靠采购i模块集成的方式解决。但是芯片设计出来，去哪里找1微米级别的晶圆加工厂呢
    908工程，可还要6年时间才能竣工。
    “看来，是时候解决芯片加工的问题了。”
    随着光电科研的成长，对芯片的消耗也日渐增多。
    ed大屏，最开始产量比较少，一个月只消耗几千枚芯片。用实验室设备，进行小批量生产，还可以对付。
    但大屏的产量，很快就会达到双位数。对芯片的需求，也就达到几万之多。
    而cd对芯片的需求更大。
    在ds这种通用芯片方案里，不提核心芯片，仅仅周边的扩展接口芯片，几十枚是少不了的。而cd，一个月的产能，至少都是几千片起步。
    仅光电集团对芯片的需求量，就足以养活一个小型晶圆厂了。
    明年国际形势会有明显的改善，芯片禁运就会实质性消失。但这种消失，仅仅是暂时的。到95年，禁运又会重新开始。
    如果晶圆厂的问题，这两年不解决，到时候再来解决，就来不及了。
    “是啊，你有什么建议吗”
    建芯片厂，大家都喜欢，可是钱从哪里来
    908工程，可是要了20个亿909工程，100个亿
    现在根本就谈不上什么融资渠道。银行是唯一的出路。但银行也没有钱了啊。
    “还有技术呢你又有什么好点子了”